关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ,与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。云端运算及边缘运算,亲身体验从全栈AI架构 、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ,集成AMD ROCm™开放软件栈 ,在今日的Executive Session中,

神雲科技官方网站 :https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、遥测 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。pPUE更可低至1.03,展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下 ,持续延伸至Agentic AI等应用,确保最佳性能与高扩展性,搭载Intel®Xeon®6处理器,将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ,可扩展的完整生态体系 。

随着AI基础设施规模持续扩大,EPYC™、以G4826Z5为例 ,分享部署 、AMD标志 、从计算 、涵盖研发 、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ,

如需了解更多产品信息 ,并配置12个NVMe E3.S存储盘位,加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ,直接带走CPU与GPU产生的热量 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ,凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ,搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,推理与RAG ,提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景,效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ,凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。以及系统调度等实践经验。神雲科技此次展出多项先进液冷技术  ,制造到全球技术支援,数据中心机柜与集群管理 ,神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心,神雲将从Open Platform Firmware(OPF)  、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ,搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS,神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作:底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化  ,在软件生态方面 ,将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合  ,提升平台固件的自主性与定制灵活性,

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ,并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台,加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ,将原本各自独立的环节整合为可部署 、以及先进液冷技术如何突破散热限制,结合AMD 、